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  • 半導体の最先端技術動向 - 日本経済新聞
    東芝がsic（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールに樹脂絶縁基板を適用する技術を開発した。同社の人工知能（ai）技術を用いた計算に基づき、小面積の半導体チップを同モジュール内に分散配置する。




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